随同网络化、信息化、智能化快速的提高，半导体的应用范畴不断拓宽，在全球经济及社会继续健康开展中的重要性日积月累。2020年，全球半导体商场规划已到达3万亿人民币，至2025年，全体商场估计将坚持7%的年复合增长率。其间，设备投入的10~15%是陶瓷部件，我国在半导体的规划和制作链条中起步较晚，堆集相对单薄。但随着半导体相关的工业支撑方针一再出台，协作下流的广阔商场需求，将赋能我国半导体企业迎来新一轮开展。据QYResearch调研团队最新陈述“全球半导体设备用结构陶瓷商场陈述2023-2029”显现，估计2029年全球半导体设备用结构陶瓷商场规划将到达17.1亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.7%。

  半导体设备的晋级迭代，很大程度上有赖于精细零部件的关键技能打破。精细陶瓷零部件不仅是半导体设备制作中难度较大、技能上的含金量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，也支撑着整个半导体芯片制作和现代电子信息工业。随国家方针的调整，半导体职业快速地开展，工业规划急速增大，半导体制作设备继续向精细化、复杂化演化，高精细陶瓷核心部件的技能方面的要求也渐渐变得高。

  核心技能：产品布局包括近中远，把握先进陶瓷材料-工艺-加工-复合全过程技能道路的技能方向

  团队优势：创始人先进陶瓷研讨及研制从业14年；研制负责人长时间从事陶瓷金属化制品研制，单品出售成绩年度过亿；超精加工技能及出产部负责人均有十余年半导体职业从业经历，相关这类的产品技能才能位列前茅；核心技能团队10+长时间严密协作、协作高效，规划化建厂及快速工业化经历丰富

  客户优势：分别在半导体、光伏/光电、新能源范畴与很多优质客户打开事务协作，针对优质的客户储藏供给陶瓷制品全体解决方案，具有定制开发才能，商场开辟已初见成效